Ericsson je ušao u stratešku suradnju s Intelom na stvaranju sustava na čipu (SoC) dizajniranog posebno za 5G ponudu dobavljača. Taj potez će stvoriti visoko diferencirane proizvode za buduću infrastrukturu, kažu iz tvrtki.

U sklopu partnerstva Intel će proizvesti 5G čipset za Ericsson na temelju njegovog nadolazećeg 18A procesnog čvora, koji bi trebao biti lansiran negdje između kraja 2024. i početka 2025. godine, piše Mobile World Live.

Proizvođač čipova također je nedavno sklopio ugovor s Armom za dizajn mobilnog SoC-a koristeći tu tehnologiju. Intel navodi da će 18A biti jedan od njegovih najnaprednijih čvorova i da je dio njegove strategije "pet čvorova u četiri godine", formirane kako bi ponovno preuzeo vodstvo na tržištu čipova nakon povećane konkurencije rivala za proizvodnju najveće snage - učinkovitih skupova čipova za industriju.