MEDIATEK DIMENSITY 9200: Novi čipset za 2023. godinu

09.11.2022. / 10:17

Autor Smartlife 09.11.2022. / 10:17

Na premijeri su predstavljene mogućnosti novog čipseta za pametne telefone

Izvor: Youtube

Kompanija MediaTek je predstavila svoj najnoviji flagship čipset Dimensity 9200 koji, osim boljih performansi, donosi i neke interesantne novosti.

Dimensity 9200 je izrađen na 4 nm proizvodnom procesu kompanije TSMC i prvi je čipset koji koristi Cortex-X3 jezgre (3,05 GHz), temeljeno na ARMv9 arhitekturi, a ovaj osmojezgreni CPU također posjeduje tri Cortex-A715 (2,85 GHz) i četiri Cortex-A510 (1,8 GHz) jezgre.

Mnoge će obradovati poboljšanja na polju grafičkih performansi jer novi čipset posjeduje Immortalis-G715 GPU s hardverski baziranim engineom za ray tracing. Novi GPU također donosi Variable Rate Shading, duple performanse u strojnom učenju u odnosu na prethodnika kao i ARM Fixed Rate Compression za smanjenju upotrebu propusnog opsega.

Izvor: MediaTek

MediaTek također donosi AI procesorsku jedinicu šeste generacije - APU 690 - koja donosi poboljšanje od 35% u odnosu na prošlogodišnji flagship čipset u ETHZ5.0 sintetičkom testu , a tu je i podrška za LPDDR5X RAM i UFS 4.0 internu memoriju.

Dimensity 9200 podržava brzinu osvježavanja do 240 Hz, a također je prvi čipset koji podržava Wi-Fi 7, s brzinama do 6,5 Gbps kao i 5G i Bluetooth 5.3. Očekuje se da ćemo prve uređaje s novim čipsetom vidjeti već u sljedeća dva mjeseca kada bismo trebali vidjeti kako će se novi procesor pokazati u praksi. U rukama korisnika novi čipset očekujemo početkom 2023. godine.

Izvor: MediaTek

Specifikacije

Proizvodni proces: TSMC 4 nm (N4P)
CPU: 1 x Cortex-X3 (3,05 GHz), 3 x Cortex-A715 (2,85 GHz), 4 x Cortex-A510 (1,8 GHz)
GPU: ARM Immortalis-G715
RAM: LPDDR5x
Interna memorija: UFS 4.0
Povezivanje: 5G Sub-6 GHz, mmWave, Wi-Fi 7, Bluetooth 5.3
Ekran: 5K (2,5K x 2) @60 Hz, WHQD @144 Hz, 1080p @240 Hz